שיקום רכיבי REBALLING BGA

שרות שיקום רכיבי BGA, חידוש כדוריות הבדיל לאחר הסרת הרכיב מהכרטיס, והחלפת כדוריות בדיל נטול עופרת (LEAD FREE SOLDER SPHERS) בכדריות בדיל עופרת (LEADED SOLDER SPHERS).

השרות מוצע ללקוחות בישראל בשיתוף חברת  (Circuit Technology Center, Inc (CTC מארה"ב, שלה קו רובוטי לשיקום BGA בכמויות גדולות.