03-634-6601
שיקום רכיבי REBALLING BGA

שיקום רכיבי REBALLING BGA

שרות שיקום רכיבי BGA, חידוש כדוריות הבדיל לאחר הסרת הרכיב מהכרטיס, והחלפת כדוריות בדיל נטול עופרת (LEAD FREE SOLDER SPHERS) בכדריות בדיל עופרת (LEADED SOLDER SPHERS).

השרות מוצע ללקוחות בישראל בשיתוף חברת  (Circuit Technology Center, Inc (CTC מארה"ב, שלה קו רובוטי לשיקום BGA בכמויות גדולות.

להתרשמות מהקו צפה בסרטון:
 
 
 
 
 למידע נוסף בנושא התקשר ניתן לפנות במייל, בטלפון 03-634-6601 או צור קשר באתר
  • חברת ליליטק ישראל | פתרונות בחיבורי חשמל והרכבות ברגים

  • המלאכה 16, בניין אחורי, קומה 2, פארק אפק, ראש העין
  • טלפון 03-634-6601
  • ראשי
  • מפת אתר
  • צור קשר
  • סקייפ
  • לינקד אין